Точность, слой за слоем.
IPLAB проектирует и производит многослойные платы высокой плотности и rigid-flex конструкции — от расчёта стека слоёв до поверхностного монтажа, с сохранением целостности сигнала на пределе возможностей меди и диэлектрика.
Плотность монтажа и надёжность в каждом слое.
Каждый из процессов ниже работает в потоковом режиме, рассчитанном на серийное производство, а не на единичные прототипы.
HDI и микропереходы
Лазерное сверление микропереходов с последовательной прессовкой слоёв — поддержка HDI-структур любого уровня под плотную разводку BGA.
Rigid-flex
Гибкие полиимидные core-слои, соединённые с жёсткими участками в едином стеке, рассчитаны на динамический изгиб при монтаже и многократное сгибание.
Контроль импеданса
Моделирование стека полевым решателем с проверкой методом TDR на каждой панели с контролируемым импедансом.
Высокая слойность
Последовательная прессовка позволяет собирать плотные многослойные бэкплейны без деформации сверх допустимых пределов.
Встроенные пассивные элементы
Резисторы и конденсаторы встраиваются во внутренние слои, освобождая площадь на плотных топологиях.
Финишные покрытия
Покрытия ENIG, ENEPIG, химическое серебро и твёрдое золото, квалифицированные по требованиям IPC Class 3.
От стека слоёв до готовой панели.
Фиксированная, прослеживаемая последовательность — каждая панель сохраняет свою технологическую историю от экспонирования до финального контроля.
Расчёт стека слоёв
Материалы и порядок слоёв моделируются под целевой импеданс и тепловой профиль ещё до раскроя первой панели.
Лазерное прямое экспонирование
Рисунок проводников формируется прямым лазерным экспонированием фоторезиста — без допусков фотошаблона на тонких слоях.
Травление и последовательная прессовка
Внутренние слои травятся и склеиваются поэтапно, наращивая HDI-структуру за один цикл прессовки.
Сверление
Лазерное сверление формирует микропереходы; механическое — глухие и скрытые переходы между выбранными слоями.
Металлизация
Химическое осаждение затравочного слоя и последующее гальваническое наращивание меди в отверстиях до полной проводимости.
Паяльная маска и шелкография
Маска экспонируется и отверждается с допусками под компоненты мелкого шага, затем наносится маркировка.
Финишное покрытие
Открытая медь получает квалифицированное покрытие — ENIG, ENEPIG или химическое серебро — перед раскроем панелей.
АОИ и электротест
Каждая панель проходит автоматическую оптическую инспекцию и 100%-й электротест методом «летающих щупов» перед отгрузкой.
Установка компонентов и контроль под мелкий шаг.
Линии поверхностного монтажа настраиваются под конкретную сборку, с профилями пайки, перенесёнными из этапа разработки процесса, а не подобранными на месте.
- Высокоточная установка — точность размещения компонентов до ±25 мкм, включая корпуса 01005 и BGA мелкого шага.
- Профилированная пайка — пофазовое построение профиля оплавления по зонам, квалифицированное по IPC-A-610 Class 3.
- 3D АОИ и рентген — автоматическая оптическая инспекция в сочетании с рентген-контролем паяных соединений BGA и QFN.
- Влагозащитное покрытие и заливка — наносятся выборочно для сборок, работающих в условиях повышенных температур и вибрации.
Рабочие диапазоны.
Показатели актуальных производственных возможностей. Предельные значения под конкретный проект уточняются при рассмотрении стека слоёв.
| Параметр | Диапазон | Примечание |
|---|---|---|
| Число слоёв | 2 – 32 | Последовательная прессовка свыше 16 слоёв |
| Мин. проводник / зазор | 2 / 2 мил | Внешние слои, LDI-экспонирование |
| Мин. диаметр отверстия | 75 мкм | Лазерный микропереход |
| Толщина меди | 0.5 – 6 oz | Утолщённая медь по запросу |
| Базовые материалы | FR-4, high-Tg, полиимид | Керамонаполненные основания доступны |
| Макс. размер панели | 610 × 460 мм | Больше — панелированным массивом |
| Финишное покрытие | ENIG, ENEPIG, Ag, тв. Au | HASL — для плат без мелкого шага |
| Допуск импеданса | ±5% | Верификация методом TDR |